LED芯片封裝技術(shù)是為了能獲得更大的市場嗎

他的優(yōu)勢好像并不是很明顯。

LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2-3年的低谷后，終于在2013年迎來暖陽，LED照明需求的起飛確實為產(chǎn)業(yè)帶來生機，但低價、低成本的趨勢也讓不少廠商在虧損邊緣掙扎，特別是資本支出相對高昂的LED芯片廠商。

LED芯片級封裝產(chǎn)品藉由制成中省去金線或支架，試圖從LED封裝段再度降低成本，一推出就掀起了市場熱議。隨著芯片級封裝產(chǎn)品技術(shù)的不斷改良，與市場接受度提升，在2014年度發(fā)展備受業(yè)界青睞。到底有哪些優(yōu)勢呢？它能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)封裝技術(shù)嗎？傳統(tǒng)封裝企業(yè)是否有能力進(jìn)行抗衡呢？它來勢洶洶，傳統(tǒng)封裝企業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對？在此，為了您更好的了解LED技術(shù)與應(yīng)用的前沿動態(tài)和發(fā)展趨勢

芯片封裝CSP其實并不是沒有封裝，以目前LED芯片的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來講，它只是更接近于倒裝芯片結(jié)構(gòu)，如果能最后實現(xiàn)真正的無封裝，最終的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可能只是一個倒裝芯片加上一層熒光粉，但以目前的技術(shù)而言，還沒有辦法做到真正的“無封裝”。

LED封裝技術(shù)經(jīng)歷了二十幾年的發(fā)展，從直插、貼片、COB，沒有哪一項封裝技術(shù)可完全取代另一項技術(shù)。如果從無封裝的應(yīng)用端來說，在一般正常的額定電流下操作，其實無封裝效率并沒有正裝的好。

“未來幾年傳統(tǒng)封裝仍是市場主流，CSP封裝LED市場占有率大概只有5%。并指出，CSP性價比優(yōu)勢不明顯，不能有效降低成本，簡化工藝。在一定條件下，它的出光效率還比不上正裝LED。”

所謂的“無封裝”是指去除了金線和支架，這些在一定程度上可降低成本?？蓭淼暮蠊?？犧牲了原有成熟工藝的簡易性，增加芯片制成復(fù)雜程度，不利于生產(chǎn)良率；原有生產(chǎn)設(shè)備不適用；增加了新設(shè)備購置成本，并要摸索新的工藝。

一定程度抵消成本優(yōu)勢；與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的不完全兼容，要購置新的設(shè)備、摸索新的工藝、培訓(xùn)新的技能。資源投入和時間成本均較高，一定程度也將抵消成本優(yōu)勢。因此，LED芯片不可能真正實現(xiàn)“無封裝”。

如真的沒有封裝了，誰是真正的受益者？LED芯片生產(chǎn)商和LED封裝生產(chǎn)商以及LED燈具生產(chǎn)商嗎？答案是否定的，因為整個LED生態(tài)系統(tǒng)都是唇齒相依的，假如真的沒有封裝了！LED中上游只剩下一個半導(dǎo)體制成了，然而假如是半導(dǎo)體IC領(lǐng)域國際超級巨頭，憑借他們現(xiàn)有的資金技術(shù)以及規(guī)模上面的全面不對稱優(yōu)勢，可以很輕松的干掉LED芯片生產(chǎn)商，完成對LED中下游的壟斷，掌握主動定價權(quán)。

LED芯片級封裝（CSP)工藝難度較高，一旦突破工藝進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)，那真正的性價比時代就到來了，因此，它未來面臨的挑戰(zhàn)要遠(yuǎn)大于機遇。

隨著投入芯片級封裝產(chǎn)品市場的競爭者越來越多，成功在2014年掀起熱潮的產(chǎn)品，這股光芒將持續(xù)照耀2015年。

信息來源：中山燈具廠家